[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及程序记录介质在审
| 申请号： | 201780014125.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108701607A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 冲田展彬;筱原敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;G03F1/82 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板处理装置(1)，其中，包含：基板保持旋转机构(41)，其将基板(W)保持为水平姿势，且使上述基板(W)围绕通过上述基板(W)的主面的铅垂的旋转轴线(AX)旋转；刷子(30)，其抵接于由上述基板保持旋转机构保持的上述基板(W)的上述主面并对上述基板(W)的上述主面进行清洗；第一喷嘴(10)，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板(W)的上述主面喷出处理液；以及第二喷嘴(20)，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板(W)的上述主面中的下游邻接区域(DR)喷出处理液，上述下游邻接区域(DR)从上述基板(W)的旋转方向的下游侧邻接于上述刷子(30)抵接于上述基板(W)的上述主面的抵接区域(AR)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 基板保持 旋转机构 主面 基板处理装置 刷子 邻接区域 喷嘴 处理液 抵接 喷出 程序记录介质 抵接区域 基板处理 水平姿势 旋转轴线 邻接 铅垂 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其中，包括：基板保持旋转机构，其将基板保持为水平姿势，且使上述基板围绕通过上述基板的主面的铅垂的旋转轴线旋转；第一喷嘴，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面喷出处理液；刷子，其抵接于由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面并对上述基板的上述主面进行清洗；以及第二喷嘴，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面中的下游邻接区域喷出处理液，上述下游邻接区域从上述基板的旋转方向的下游侧邻接于上述刷子抵接于上述基板的上述主面的抵接区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
