[发明专利]基板处理装置、基板处理方法及程序记录介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，其中，包括：

基板保持旋转机构，其将基板保持为水平姿势，且使上述基板围绕通过上述基板的主面的铅垂的旋转轴线旋转；

第一喷嘴，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面喷出处理液；

刷子，其抵接于由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面并对上述基板的上述主面进行清洗；以及

第二喷嘴，其向由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面中的下游邻接区域喷出处理液，上述下游邻接区域从上述基板的旋转方向的下游侧邻接于上述刷子抵接于上述基板的上述主面的抵接区域。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，还包含移动机构，该移动机构使上述刷子沿由上述基板保持旋转机构保持的上述基板的上述主面移动。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，上述第二喷嘴与上述刷子一体地移动。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，上述第二喷嘴向上述基板的上述主面中的、上述抵接区域及上述下游邻接区域之间的区域喷出处理液。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，从上述第二喷嘴喷出的处理液的流量根据上述抵接区域相对于上述基板的上述主面的位置改变。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中，在上述刷子抵接于上述基板的上述主面的周缘部的状态下，上述第二喷嘴在较上述抵接区域更靠上述基板的中央部侧具有处理液的喷出位置。

7.根据权利要求1至6中任一项的基板处理装置，其中，上述第一喷嘴向上述基板的上述主面的中央部喷出处理液。

8.一种基板处理方法，其中，包括：

基板保持旋转步骤，将基板保持为水平姿势，且使上述基板围绕通过上述基板的主面的铅垂的旋转轴线旋转；

第一喷出步骤，从第一喷嘴向旋转的上述基板的上述主面喷出处理液；

刷子抵接步骤，与上述第一喷出步骤并行执行，使刷子抵接于上述基板的上述主面；以及

第二喷出步骤，与上述第一喷出步骤并行执行，从第二喷嘴向上述基板的上述主面中的下游邻接区域喷出处理液，上述下游邻接区域从上述基板的旋转方向的下游侧邻接于上述刷子抵接于上述基板的上述主面的抵接区域。

9.根据权利要求8所述的基板处理方法，其中，还包括刷子移动步骤，该刷子移动步骤在上述刷子抵接步骤之后与上述第一喷出步骤并行执行，在使上述刷子抵接于上述基板的上述主面的状态下，使上述刷子沿上述基板的上述主面移动。

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，上述第二喷出步骤包括与上述刷子移动步骤并行执行，且一面与上述刷子一体地移动，一面从上述第二喷嘴喷出处理液的步骤。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的基板处理方法，其中，上述第二喷出步骤包括从上述第二喷嘴向上述抵接区域及上述下游邻接区域之间的区域喷出处理液的步骤。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的基板处理方法，其中，上述第二喷出步骤包括根据上述抵接区域相对于上述基板的上述主面的位置，使从上述第二喷嘴喷出的处理液的流量改变的步骤。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的基板处理方法，其中，上述第二喷出步骤包括在上述刷子抵接于上述基板的上述主面的周缘部的状态下，从在较上述抵接区域更靠上述基板的中央部侧具有处理液的喷出位置的上述第二喷嘴，向上述下游邻接区域喷出处理液的步骤。

14.根据权利要求8至13中任一项所述的基板处理方法，其中，上述第一喷出步骤包括从上述第一喷嘴向上述基板的上述主面的中央部喷出处理液的步骤。