[发明专利]安全半导体芯片及其工作方法有效
| 申请号： | 201780010930.7 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN108701192B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 高亨浩;崔秉德 | 申请（专利权）人： | 汉阳大学校产学协力团 |
| 主分类号： | G06F21/57 | 分类号： | G06F21/57;G06F21/55;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种安全半导体芯片。半导体芯片在发生拆封之类的物理攻击的情况下能够对其进行感测。根据一个实施例，半导体芯片包括位于封装体内的能量收集元件。作为例示，能量收集元件可包括片装光电二极管。拆封攻击导致光电二极管生成电压，因此能够感测到关于封装体的物理状态变化。 | ||
| 搜索关键词： | 安全 半导体 芯片 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：至少一个数据总线，其传输通过所述半导体芯片处理的数据；电位生成块，其与所述至少一个数据总线一起封装起来处于被封装体切断来自外部的光的状态，检测所述封装体无法切断所述来自外部的光的事件；以及开关，其在检测到所述事件的情况下切断所述至少一个数据总线中至少一部分的数据的传输。
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