[发明专利]连接基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780010366.9 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108702846B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高垣达朗;宫泽杉夫;井出晃启 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 向陶瓷基材的贯通孔供给金属糊，通过加热而生成金属多孔体。在金属多孔体的主面涂布玻璃糊，并且使玻璃糊含浸到金属多孔体的开口气孔中。通过加热使玻璃糊固化，由此在金属多孔体的主面上形成玻璃层，且使含浸在开口气孔中的玻璃糊成为玻璃相。除去玻璃层，由此得到具备陶瓷基板1A、以及设置在贯通孔2A内的贯通导体11的连接基板10。贯通导体11具备金属多孔体和玻璃相。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接基板的制造方法，其特征在于，具有：向具有第一主面和第二主面且设置有贯通孔的陶瓷基材的所述贯通孔供给金属糊、通过加热而生成金属多孔体的工序；在所述金属多孔体的主面涂布玻璃糊、并且使所述玻璃糊含浸到所述金属多孔体的开口气孔中的工序；通过加热使所述玻璃糊固化、由此在所述金属多孔体的所述主面上形成玻璃层、且使含浸在所述开口气孔中的所述玻璃糊成为玻璃相的工序；以及除去所述玻璃层、由此得到具备陶瓷基板、以及设置在所述贯通孔内的贯通导体的连接基板的工序，所述贯通导体具备所述金属多孔体和所述玻璃相。
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