[发明专利]连接基板的制造方法

权利要求书

1.一种连接基板的制造方法，其特征在于，具有：

向具有第一主面和第二主面且设置有贯通孔的陶瓷基材的所述贯通孔供给金属糊、通过加热而生成金属多孔体的工序；

在所述金属多孔体的第一主面涂布玻璃糊、并且使所述玻璃糊含浸到所述金属多孔体的开口气孔中的工序；

通过加热使所述玻璃糊固化、由此在所述金属多孔体的所述第一主面上形成玻璃层、且使含浸在所述开口气孔中的所述玻璃糊成为玻璃相的工序；以及

除去所述玻璃层、由此使贯通导体在所述第一主面侧露出，得到具备陶瓷基板、以及设置在所述贯通孔内的贯通导体的连接基板的工序，

所述贯通导体具备所述金属多孔体和所述玻璃相。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

在除去所述玻璃层的工序中，通过研磨加工除去所述玻璃层，并且，使所述陶瓷基板的所述第一主面成为研磨面。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述陶瓷基板的厚度为25～150μm，所述贯通孔的直径为20μm～70μm。