[发明专利]形成有基板容纳部件的化学机械研磨装置用载体头在审
| 申请号： | 201780009506.0 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108885984A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 姜準模 | 申请（专利权）人： | 姜準模 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/461;H01L21/67;B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 胡凯 |
| 地址： | 韩国大田市儒城区田民洞4*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种形成有基板容纳部件的化学机械研磨装置用载体头。根据本发明的载体头，包括：基座；基板容纳部件，包括：形成有容纳基板的外部面和所述外部面相反侧的内部面的底板、从所述底板的边缘向高度方向延伸的外周部、从所述外周部的外侧分支而与所述基座的下部连接的结合部、从所述外周部的内侧分支的接触部；接触对应结构，与所述基座的下部连接，而提供与所述接触部的接触面；及外周部加压腔室，所述接触部借助于流体压力与所述接触对应结构紧贴，而以所述结合部和所述接触部为壁而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 外周部 基板 容纳部件 载体头 化学机械研磨装置 底板 结合部 高度方向延伸 加压腔室 流体压力 外部面 紧贴 容纳 外部 | ||
【主权项】：
1.一种载体头，为包括基板容纳部件的化学机械研磨装置用载体头，其特征在于，包括：基座；基板容纳部件，包括：形成有容纳基板的外部面和所述外部面相反侧的内部面的底板、从所述底板的边缘向高度方向延伸的外周部、从所述外周部的外侧分支而与所述基座的下部连接的结合部、从所述外周部的内侧分支的接触部；接触对应结构，与所述基座的下部连接，而提供与所述接触部的接触面；及外周部加压腔室，所述接触部借助于流体压力与所述接触对应结构紧贴，而以所述结合部和所述接触部为壁而形成，并且，所述外周部加压腔室内的流体压力大于作用于所述外周部的内侧面的流体压力时，能够控制所述外周部加压腔室内的流体向所述外周部的内侧面侧流动，但，作用于所述外周部的内侧面的流体压力大于所述外周部加压腔室内的流体压力时，作用于所述外周部的内侧面的流体向所述外周部加压腔室内流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
