[发明专利]导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置有效
| 申请号： | 201780006145.4 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108463882B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 金谷纮希;野村优;内田俊介;内田信一;荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/04;C08K7/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 制造 方法 散热 构件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导热片，其特征在于，含有粘合剂树脂、碳纤维和所述碳纤维以外的导热性填料，所述碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比，即碳纤维/粘合剂树脂，小于1.30，所述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，所述碳纤维在所述导热片的厚度方向上取向。
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