[发明专利]导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置

权利要求书

1.一种导热片，其特征在于，含有粘合剂树脂、碳纤维和所述碳纤维以外的导热性填料，

所述碳纤维与所述粘合剂树脂的质量比，即碳纤维/粘合剂树脂，小于1.30，

所述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，

所述碳纤维在所述导热片的厚度方向上取向，

所述导热片的表面由从所述导热片渗出的渗出成分来覆盖，以便追随因突出的所述碳纤维所导致的凸形状，

所述碳纤维的含量为4体积％～12.56体积％。

2.根据权利要求1所述的导热片，负荷0.5kgf/cm²时的压缩率为3％以上。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的导热片，所述导热性填料含有氧化铝、氮化铝和氧化锌中的至少任一种。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的导热片，所述粘合剂树脂为有机硅树脂。

5.根据权利要求3所述的导热片，所述粘合剂树脂为有机硅树脂。

6.一种导热片的制造方法，所述导热片为权利要求1至5中任一项所述的导热片，其特征在于，所述导热片的制造方法包括：

通过将含有所述粘合剂树脂、所述碳纤维和所述导热性填料的导热性树脂组合物成型为预定形状并固化，得到所述导热性树脂组合物的成型体的工序，以及

将所述成型体切断为片状，得到成型体片的工序，

所述导热片的表面由从所述导热片渗出的渗出成分来覆盖，以便追随因突出的所述碳纤维所导致的凸形状。

7.根据权利要求6所述的导热片的制造方法，得到所述成型体的工序是在中空状的模具中，将所述导热性树脂组合物用挤出机挤出以成型为预定形状，进一步经过固化得到所述碳纤维沿着挤出方向取向的所述成型体的工序，

所述得到成型体片的工序是将所述成型体在相对于所述挤出方向的垂直方向上切断，得到片状的所述成型体片的工序。

8.一种散热构件，其特征在于，具有：

使电子部件所发的热散热的散热器，和

配置于所述散热器并且夹持在所述散热器和所述电子部件之间的权利要求1至5中任一项所述的导热片。

9.一种半导体装置，其特征在于，具备：

电子部件，

使所述电子部件所发的热散热的散热器，和

配置于所述散热器并且夹持在所述散热器和所述电子部件之间的权利要求1至5中任一项所述的导热片。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，

具备散热片，并且

在所述散热器和所述散热片之间夹持有权利要求1至5中任一项所述的导热片。