[发明专利]导热片、导热片的制造方法、散热构件和半导体装置

说明书

本发明提供含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料的导热片，其中上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。

技术领域

本发明涉及在半导体元件等发热体与散热片等散热体之间配置的导热片、导热片的制造方法以及具有上述导热片的散热构件和半导体装置。

背景技术

以往，在个人计算机等各种电器、其他机器中搭载的半导体元件中，由于驱动而产生热，如果所产生的热蓄积，则会对半导体元件的驱动、周边机器产生不好影响，因此，采用各种冷却手段。作为半导体元件等电子部件的冷却方法，已知有在该机器上安装风扇来将机箱内的空气冷却的方式、在要进行这样的冷却的半导体元件上安装散热风扇、散热板等散热片(heat sink)的方法等。

在上述半导体元件上安装散热片来进行冷却时，为了能将半导体元件的热效率良好地释放，在半导体元件与散热片之间设置导热片。作为这样的导热片，广泛使用使导热性填料等填充剂分散含有在有机硅树脂中而成的导热片，作为导热性填料之一，适合采用碳纤维(例如，参照专利文献1～4)。

但是，就含有碳纤维的导热片而言，虽然导热性优异，但存在导电性易于升高的问题。

因此，以提高导热片的绝缘性为目的，提出了分别按照特定比例含有碳纤维和电绝缘性导热填充剂的导热片(例如，参照专利文献5)。

但是，这些已提出的技术中，存在不能得到近年来所要求的高导热性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5671266号公报

专利文献2：日本特开2005-54094号公报

专利文献3：日本专利第5660324号公报

专利文献4：日本专利第4791146号公报

专利文献5：日本特开2002-003717号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明以解决以往的上述各问题，实现以下的目的为课题。即，本发明的目的在于，提供具有高导热性的同时绝缘性也优异的导热片及其制造方法，以及使用上述导热片的散热构件和半导体装置。

解决课题的方法

如下所述为用于解决上述课题的方法。即，

1一种导热片，其特征在于，含有粘合剂树脂、碳纤维和上述碳纤维以外的导热性填料；上述碳纤维与上述粘合剂树脂的质量比(碳纤维/粘合剂树脂)小于1.30，上述导热性填料的含量为48体积％～70体积％，上述碳纤维在上述导热片的厚度方向上取向。

2如上述1中记载的导热片，负荷0.5kgf/cm²时的压缩率为3％以上。

3如上述1至2中任一项记载的导热片，上述导热性填料含有氧化铝、氮化铝和氧化锌中的至少任一种。

4如上述1至3中任一项记载的导热片，上述粘合剂树脂为有机硅树脂。

5一种导热片的制造方法，所述导热片为上述1至4中任一项记载的导热片，其特征在于，包括：

通过将含有上述粘合剂树脂、上述碳纤维和上述导热性填料的导热性树脂组合物成型为预定形状并固化，得到上述导热性树脂组合物的成型体的工序，以及

将上述成型体切断为片状，得到成型体片的工序。