[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201780003208.0 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN108738366B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 梅田宗一郎;森永雄司 申请(专利权)人: 新电元工业株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H05K1/02
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的电子装置包括:基板5;配置在基板5上的第一导体层71;配置在基板5上的第二导体层72;配置在第一导体层71上的电子元件95;以及将基板5、第一导体层71、第二导体层72、以及电子元件95覆盖的封装部90,其中,在基板5的面内方向,即包含第二导体层72的假想直线VL上未配置有第一导体层71,第二导体层72在被封入封装部90内的同时仅被封装部90所覆盖。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:基板;配置在所述基板上的第一导体层;配置在所述基板上的第二导体层;配置在所述第一导体层上的电子元件;以及将所述基板、所述第一导体层、所述第二导体层、以及所述电子元件覆盖的封装部,其中,在所述基板的面内方向上的,包含所述第二导体层的假想直线上未配置有所述第一导体层,所述第二导体层在被封入所述封装部内的同时仅被所述封装部所覆盖。
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