[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201780003208.0 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108738366B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 梅田宗一郎;森永雄司 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
基板；
配置在所述基板的表面上且连接着电子元件或端子的两个第一导体层；
配置在穿过所述基板的表面上的所述两个第一导体层之间的假想直线上，用于防止所述基板翘曲的第二导体层；以及
将所述基板、所述第一导体层、所述第二导体层、以及所述电子元件覆盖的封装部，
其中，在所述两个第一导体层相互对置的端部上分别形成有切口部，
所述第二导体层配置在所述两个第一导体层的所述切口部内的所述假想直线上。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述第二导体层配置在所述切口部内的所述基板的表面的端部侧的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：
其中，所述两个第一导体层相对于所述假想直线呈线对称配置。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，配置有多个第二导体层，
某假想直线与别的假想直线平行配置，
所述某假想直线上的第二导体层配置在一侧，所述别的假想直线上的第二导体层配置在另一侧。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
其中，配置有多个第二导体层，
沿所述基板的长度方向的假想直线上的所述第二导体层成对配置，
沿所述基板的宽度方向的假想直线上的所述第二导体层未形成对。
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