[发明专利]电子装置

说明书

本发明的电子装置包括：基板5；配置在基板5上的第一导体层71；配置在基板5上的第二导体层72；配置在第一导体层71上的电子元件95；以及将基板5、第一导体层71、第二导体层72、以及电子元件95覆盖的封装部90，其中，在基板5的面内方向，即包含第二导体层72的假想直线VL上未配置有第一导体层71，第二导体层72在被封入封装部90内的同时仅被封装部90所覆盖。

技术领域

本发明涉及电子装置。

背景技术

以往，将作为电子元件的半导体元件载置在基板的导体层上，并通过焊锡等将该半导体元件的表面与端子利用焊线或连接件来连接，再将这些导体层、半导体元件、焊线、连接件等通过封装树脂等封装部进行封装，这样的电子装置作为半导体装置中的一个例子已被普遍认知(参照特开2014-195064号)。在这种半导体装置中，一旦基板上未配置有导体层的区域的变长的话，就可能会导致基板的翘曲幅度变大。

鉴于上述问题，本发明的目的，是提供一种能够防止基板的翘曲幅度变大的电子装置。

发明内容

本发明所涉及的电子装置，包括：

基板；

配置在所述基板上的第一导体层；

配置在所述基板上的第二导体层；

配置在所述第一导体层上的电子元件；以及

将所述基板、所述第一导体层、所述第二导体层、以及所述电子元件覆盖的封装部，

其中，在所述基板的面内方向(In-plane direction)上的，包含所述第二导体层的假想直线上未配置有所述第一导体层，

所述第二导体层在被封入所述封装部内的同时仅被所述封装部所覆盖。

在本发明所涉及的电子装置中，可以是：

配置有一对第二导体层，

连接所述一对第二导体层的直线与所述假想直线相吻合。

在本发明所涉及的电子装置中，可以是：

一方的第二导体层位于所述基板的一方的端部，另一方的第二导体层位于所述基板的另一方的端部。

在本发明所涉及的电子装置中，可以是：

所述多个第一导体层相对于所述假想直线呈线对称配置。

在本发明所涉及的电子装置中，可以是：

配置有多个第二导体层，

某假想直线与别的假想直线平行配置，

所述某假想直线上的第二导体层配置在一侧，所述别的假想直线上的第二导体层配置在另一侧。

在本发明所涉及的电子装置中，可以是：

配置有多个第二导体层，

沿所述基板的长度方向的假想直线上的所述第二导体层成对配置，

沿所述基板的宽度方向的假想直线上的所述第二导体层未形成对。

发明效果

在本发明中，在未配置第一导体层的假想直线上配置虚设(Dummy)的第二导体层。通过配置这样的第二导体层，就能够防止基板的翘曲幅度变大。

简单附图说明

图1是本发明的第一实施方式涉及的半导体装置的斜视图。

图2是展示本发明的第一实施方式涉及的半导体装置中将封装部去除后的形态的斜视图。