[实用新型]高可靠性晶体三极管有效
| 申请号： | 201721905095.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207765442U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王焕东;陈红英;王威;王焕忠;王鸿宇;王海宇;林俊杰;李嘉良 | 申请（专利权）人： | 东莞市慧芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及高可靠性晶体三极管，包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层。本实用新型抗干扰能力强、散热效果好、各部位连接稳定、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 导电芯片 安装框架 封装体 通孔 引脚 本实用新型 晶体三极管 高可靠性 外部 电子元件技术 抗干扰能力 连接稳定 散热效果 散热装置 一端连接 粘结胶层 卡设 封装 连通 穿过 伸出 | ||
【主权项】：
1.高可靠性晶体三极管，其特征在于：包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层；所述封装体从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于吸收电磁波的吸收层、用于传导热量的导热层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。
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