[实用新型]高可靠性晶体三极管

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及高可靠性晶体三极管，包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层。本实用新型抗干扰能力强、散热效果好、各部位连接稳定、可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及高可靠性晶体三极管。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

晶体三极管主要包括芯片、散热片、引线、封装体等组成组成。使用时将芯片固定在散热片上连接引线，再用封装体塑封，制成晶体三极管。一方面，由于电子产品逐渐呈现小型化发展，晶体三极管的体积也逐渐减小，封装体内体积空间有限，散热效果差，芯片发热产生的热量聚集于封装体内部，造成内部温度高，芯片易老化，导致信号放大不稳定，可靠性差。第二方面，外界环境中无时无刻不存在各种各样的电磁波，电磁波进入封装体内部，会对芯片造成干扰，进一步导致信号放大不稳定，可靠性差。第三方面，由于引脚与芯片连接不稳定，易窜位，信号传输不稳定，可靠性差。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种抗干扰能力强、散热效果好、各部位连接稳定、可靠性高的高可靠性晶体三极管。

本实用新型所采用的技术方案是：高可靠性晶体三极管，包括三个导电芯片、用于安装导电芯片的安装框架、封装于导电芯片和安装框架外部的封装体、一端连接于安装框架且一端伸出封装体外部的引脚，还包括设置于封装体外部的散热装置；所述安装框架上对应导电芯片开设有凹槽，导电芯片卡设于凹槽内，安装框架对应引脚开设有连通于凹槽的通孔，引脚一端穿过通孔连接于导电芯片，且凹槽和通孔内均设有粘结胶层；所述封装体从内到外依次包括用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于吸收电磁波的吸收层、用于传导热量的导热层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述屏蔽层包括交织成经纬状的经线银纤维和纬线银纤维，所述经线银纤维的波峰与纬线银纤维的波谷相交，所述经线银纤维的波谷与纬线银纤维的波峰相交。

对上述技术方案的进一步改进为，所述经线银纤维和纬线银纤维均成波纹状。

对上述技术方案的进一步改进为，所述吸收层靠近屏蔽层一侧表面平行设置有若干个凸凹纹理。

对上述技术方案的进一步改进为，所述封装体的环氧树脂保护层上开设有若干个透气孔。

对上述技术方案的进一步改进为，所述散热装置包括连接于封装体表面的散热基座、阵列于散热基座表面的若干个散热鳍片。

本实用新型的有益效果为：