[实用新型]一种单条式半导体引线框架有效
| 申请号： | 201721860738.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207624687U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 宋春民 | 申请（专利权）人： | 东莞市康圆电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种单条式半导体引线框架，包括料带、连接于料带其中一侧的金属导电片，所述金属导电片具有方形结构的焊接板，所述焊接板上设有凸起的焊接部，该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台。装配时，利用挡台可以挡住半导体芯片的外缘，使半导体芯片固定不动，便于焊锡，并且生产出的成品，挡台能起到保护半导体芯片的作用。此外，所述金属导电片与连接片的相接位置设有可以卡紧塑胶的嵌合孔，所述连接片用于与金属导电片相接的一端两侧设有凹槽，藉由嵌合孔以及凹槽的设计，可以增加产品与塑胶的固持力。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导电片 半导体芯片 焊接板 挡台 半导体引线框架 连接片 嵌合孔 单条 料带 塑胶 本实用新型 方形结构 固定不动 相接位置 固持力 焊接部 焊锡 卡紧 凸起 装配 挡住 生产 | ||
【主权项】：
1.一种单条式半导体引线框架，其特征在于：包括料带（10）、连接于料带其中一侧的金属导电片（20），所述金属导电片具有方形结构的焊接板（21），所述焊接板上设有凸起的焊接部（211），该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台（212）。
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