[实用新型]一种单条式半导体引线框架

权利要求书

1.一种单条式半导体引线框架，其特征在于：包括料带（10）、连接于料带其中一侧的金属导电片（20），所述金属导电片具有方形结构的焊接板（21），所述焊接板上设有凸起的焊接部（211），该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台（212）。

2.根据权利要求1所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述金属导电片（20）与料带（10）之间通过连接片（22）相接，该连接片（22）是由水平部（221）和折弯部（222）构成，使金属导电片（20）所在平面与料带（10）的平面之间存在高度差。

3.根据权利要求2所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述金属导电片（20）与连接片（22）的相接位置设有可以卡紧塑胶的嵌合孔（213）。

4.根据权利要求2所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述连接片（22）用于与金属导电片（20）相接的一端两侧设有凹槽（214）。

5.根据权利要求1所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述挡台（212）垂直延伸的最高点不超过料带（10）所在平面。

6.根据权利要求1所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述焊接部（211）为圆形的焊盘，该焊盘上设有压花形成的凹点。

7.根据权利要求1所述的一种单条式半导体引线框架，其特征在于：所述料带（10）上设有长槽形定位孔（11）和圆形定位孔（12），各长槽形定位孔（11）和圆形定位孔（12）间隔排列。