[实用新型]一种可重复利用的芯片管脚有效
| 申请号： | 201721821049.9 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN207909866U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张燕玲 | 申请（专利权）人： | 重庆电特威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 402200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可重复利用的芯片管脚，包括上连接头，所述上连接头的上表面开有圆形凹槽Ⅰ，所述上连接头的右端横向开有凹槽，凹槽内设有两相对称的弹片，所述上连接头的左端竖向开有凹槽，凹槽通过铰接连接连接杆，所述连接杆的下端通过铰接连接凹形块体，所述凹形块体的另一面固定连接两个伸缩杆，所述伸缩杆连接下连接头，所述下连接头的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ，所述下连接头的左端开有卡口。设置的圆形凹槽可以通过卡接、螺接连接芯片电路，设置的弹片可以搭接一些断掉的管脚，使得本实用新型适用性更广。 | ||
| 搜索关键词： | 上连接头 下连接头 圆形凹槽 左端 铰接连接 凹形块 可重复 连接杆 上表面 伸缩杆 弹片 本实用新型 芯片电路 芯片管脚 芯片管 脚本 搭接 管脚 卡接 卡口 竖向 下端 | ||
【主权项】：
1.一种可重复利用的芯片管脚，包括上连接头(1)，其特征在于：所述上连接头(1)的上表面开有圆形凹槽Ⅰ(2)，所述上连接头(1)的右端横向开有凹槽，凹槽内设有两相对称的弹片(3)，所述上连接头(1)的左端竖向开有凹槽，凹槽通过铰接连接连接杆(4)，所述连接杆(4)的下端通过铰接连接凹形块体(5)，所述凹形块体(5)的另一面固定连接两个伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)连接下连接头(7)，所述下连接头(7)的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ(8)，所述下连接头(7)的左端开有卡口(9)。
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