[实用新型]一种可重复利用的芯片管脚有效

专利信息
申请号: 201721821049.9 申请日: 2017-12-23
公开(公告)号: CN207909866U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 张燕玲 申请(专利权)人: 重庆电特威电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L23/488
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 402200 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 上连接头 下连接头 圆形凹槽 左端 铰接连接 凹形块 可重复 连接杆 上表面 伸缩杆 弹片 本实用新型 芯片电路 芯片管脚 芯片管 脚本 搭接 管脚 卡接 卡口 竖向 下端
【权利要求书】:

1.一种可重复利用的芯片管脚,包括上连接头(1),其特征在于:所述上连接头(1)的上表面开有圆形凹槽Ⅰ(2),所述上连接头(1)的右端横向开有凹槽,凹槽内设有两相对称的弹片(3),所述上连接头(1)的左端竖向开有凹槽,凹槽通过铰接连接连接杆(4),所述连接杆(4)的下端通过铰接连接凹形块体(5),所述凹形块体(5)的另一面固定连接两个伸缩杆(6),所述伸缩杆(6)连接下连接头(7),所述下连接头(7)的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ(8),所述下连接头(7)的左端开有卡口(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可重复利用的芯片管脚,其特征在于:两个所述弹片(3)的相对面部为平行的,且间距不大于普通管脚直径距离。

3.根据权利要求1所述的一种可重复利用的芯片管脚,其特征在于:所述伸缩杆(6)有一段位于下连接头(7)的内部,且与下连接头(7)为滑动连接。

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