[实用新型]一种可重复利用的芯片管脚

说明书

本实用新型公开了一种可重复利用的芯片管脚，包括上连接头，所述上连接头的上表面开有圆形凹槽Ⅰ，所述上连接头的右端横向开有凹槽，凹槽内设有两相对称的弹片，所述上连接头的左端竖向开有凹槽，凹槽通过铰接连接连接杆，所述连接杆的下端通过铰接连接凹形块体，所述凹形块体的另一面固定连接两个伸缩杆，所述伸缩杆连接下连接头，所述下连接头的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ，所述下连接头的左端开有卡口。设置的圆形凹槽可以通过卡接、螺接连接芯片电路，设置的弹片可以搭接一些断掉的管脚，使得本实用新型适用性更广。

技术领域

本实用新型涉及芯片管脚设计领域，具体为一种可重复利用的芯片管脚。

背景技术

管脚，又叫引脚，就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。现有的管脚与芯片电路的连接方式都是通过焊接连接的，而一般的管脚所使用的材料是镀锡铜、镀银铜和镀金铜，甚至有的会用到一些稀有金属，这些材料都是比较昂贵的，所以如果一些废弃的芯片不将其管脚拆下来继续利用则是造成大量的浪费，但目前通过焊接的管脚的拆除方式是通过直接拔除的，这种拆除方式有很多缺陷：拔除可能夹坏管脚本身，管脚被夹断，焊接部分会留有部分管脚，另外被拔除的管脚如需利用在其他芯片与电路板之间可能会因管脚长度过短导致无法连接。因此，提供一种可重复利用的芯片管脚实为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可重复利用的芯片管脚，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可重复利用的芯片管脚，包括上连接头，所述上连接头的上表面开有圆形凹槽Ⅰ，所述上连接头的右端横向开有凹槽，凹槽内设有两相对称的弹片，所述上连接头的左端竖向开有凹槽，凹槽通过铰接连接连接杆，所述连接杆的下端通过铰接连接凹形块体，所述凹形块体的另一面固定连接两个伸缩杆，所述伸缩杆连接下连接头，所述下连接头的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ，所述下连接头的左端开有卡口。

优选的，两个所述弹片的相对面部为平行的，且间距不大于普通管脚直径距离。

优选的，所述伸缩杆有一段位于下连接头的内部，且与下连接头为滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.设置的圆形凹槽可以通过卡接、螺接连接芯片电路，避免了因拔除焊接管脚而造成的材料浪费，并且设置的弹片可以搭接一些断掉的管脚；

2.设置的伸缩杆可以在一定的范围内伸缩，可以实现不同距离的芯片和电路板之间的连接，使得其适用性更广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：上连接头1、圆形凹槽Ⅰ 2、弹片3、连接杆4、凹形块体5、伸缩杆6、下连接头7、圆形凹槽Ⅱ 8、卡口9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种可重复利用的芯片管脚，包括上连接头1，上连接头1的上表面开有圆形凹槽Ⅰ2，上连接头1的右端横向开有凹槽，凹槽内设有两相对称的弹片3，上连接头1的左端竖向开有凹槽，凹槽通过铰接连接连接杆4，连接杆4的下端通过铰接连接凹形块体5，凹形块体5的另一面固定连接两个伸缩杆6，伸缩杆6连接下连接头7，下连接头7的左端上表面开有圆形凹槽Ⅱ8，下连接头7的左端开有卡口9，所述圆形凹槽Ⅰ2、圆形凹槽Ⅱ8可以使本管脚与芯片之间的螺接或卡接更为牢固，通过铰接的连接杆使得上连接头1和下连接头7可以自由活动，适应不同高度的芯片连接。