[实用新型]一种分选机有效
| 申请号： | 201721789788.4 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207602529U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑权;林桂绮;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种分选机，其至少包括放置待分选晶粒的载盘、水平可伸缩的固晶平台，设置于载盘和固晶平台之间的分选摆臂，其特征在于：还包括粘附分选后晶粒的粘合膜组件，所述粘合膜组件包括一对相互间隔一定距离的第一滚轮和第二滚轮，以及缠绕于第一滚轮和第二滚轮上的粘合膜，粘合膜在第一滚轮和第二滚轮之间呈平面状，缠绕于第一滚轮上的粘合膜未粘附晶粒，缠绕于第二滚轮上的粘合膜粘附有分选后的晶粒，分选摆臂从载盘抓取所需规格的晶粒，并转移至粘合膜组件的平面状粘合膜上完成分选。本实用新型节省耗材，降低LED分选成本。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合膜 滚轮 晶粒 分选 载盘 缠绕 本实用新型 分选摆臂 分选机 平面状 固晶 粘附 抓取 半导体设备 可伸缩的 组件包括 耗材 | ||
【主权项】：
1.一种分选机，至少包括放置待分选晶粒的载盘、水平可伸缩的固晶平台，设置于载盘和固晶平台之间的分选摆臂，其特征在于：还包括复数个粘附分选后晶粒的粘合膜组件，所述粘合膜组件包括一对相互间隔一定距离的第一滚轮和第二滚轮，以及缠绕于第一滚轮和第二滚轮上的粘合膜，粘合膜在第一滚轮和第二滚轮之间呈平面状，缠绕于第一滚轮上的粘合膜未粘附晶粒，缠绕于第二滚轮上的粘合膜粘附有分选后的晶粒，分选摆臂从载盘抓取所需规格的晶粒，并转移至粘合膜组件的平面状粘合膜上完成分选。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽三安光电有限公司，未经安徽三安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721789788.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体晶片兆声清洗装置
- 下一篇：流体流量调节装置及流体输送设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
