[实用新型]一种功率半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721738605.6 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637782U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 江一汉;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种功率半导体封装结构，包括功率模块和位于功率模块背面的散热部，功率模块与散热部间隔设置，且所述散热部上注塑有塑封体，所述功率模块被封装在所述塑封体内，所述散热部背离所述功率模块的一侧面外露于塑封体。本实用新型通过采用环氧树脂注塑将功率模块与散热部一体连接成型，提高了散热部与功率模块之间的连接稳定性，从而使散热部将功率模块产生的热量稳定、有效地传递出去，避免功率半导体封装结构内的热流密度过高而导致采用该功率半导体封装结构的设备发生故障。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 散热部 功率半导体封装 注塑 本实用新型 塑封体 环氧树脂 设备发生故障 连接稳定性 间隔设置 一体连接 有效地 热流 散热 外露 塑封 封装 成型 背离 体内 侧面 传递 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体封装结构，其特征在于，包括功率模块和位于所述功率模块背面的散热部，所述功率模块与所述散热部间隔设置，且所述散热部上注塑有塑封体，所述功率模块被封装在所述塑封体内，所述散热部背离所述功率模块的一侧面外露于所述塑封体。
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