[实用新型]扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201721662883.8 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN207503972U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，包括芯片结构，所述芯片结构包括裸芯片，及位于所述裸芯片上、且与所述裸芯片电性连接的接触焊盘；包围所述芯片结构、且暴露出所述接触焊盘所在表面的塑封层；形成于所述塑封层及所述芯片结构上表面的重新布线层及单层天线结构，其中，所述重新布线层与所述接触焊盘电性连接，所述天线结构与所述重新布线层电性连接；形成于所述重新布线层上表面的焊球下金属层；及形成于所述焊球下金属层上表面的焊球凸块。通过本实用新型提供的扇出型天线封装结构，解决了现有射频芯片在使用时需要外接天线，从而导致面积变大的问题。 1 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 芯片结构 电性连接 接触焊盘 天线封装 裸芯片 扇出型 上表面 焊球下金属层 本实用新型 天线结构 塑封层 射频芯片 外接天线 单层 焊球 凸块 包围 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述扇出型天线封装结构包括：
芯片结构，所述芯片结构包括裸芯片，及位于所述裸芯片上、且与所述裸芯片电性连接的接触焊盘；
包围所述芯片结构、且暴露出所述接触焊盘所在表面的塑封层；
形成于所述塑封层及所述芯片结构上表面的重新布线层及单层天线结构，其中，所述重新布线层与所述接触焊盘电性连接，所述天线结构与所述重新布线层电性连接；
形成于所述重新布线层上表面的焊球下金属层；及
形成于所述焊球下金属层上表面的焊球凸块。
2.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述重新布线层包括形成于所述塑封层及所述芯片结构上表面的至少一层叠层结构，其中，所述叠层结构包括介质层及金属线层。3.根据权利要求1或2所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线结构形成于所述焊球下金属层外侧，且呈矩形绕线型包围所述焊球下金属层。4.根据权利要求1或2所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括形成于所述焊球下金属层外侧的至少一个天线单元，其中，所述天线单元呈矩形绕线型。5.根据权利要求1或2所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所述天线结构包括形成于所述焊球下金属层内侧的至少一个天线单元，其中，所述天线单元呈矩形绕线型。6.根据权利要求1所述的扇出型天线封装结构，其特征在于，所示焊球凸块包括形成于所述焊球下金属层上表面的金属柱，及形成于所述金属柱上表面的焊球。
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