[实用新型]基板保持装置有效
| 申请号： | 201721636464.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207441673U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王宇 | 申请（专利权）人： | 尼得科艾莱希斯电子（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 陶海萍;田勇 |
| 地址： | 314200 浙江省平湖市平湖经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。由此，能够对重量较轻的基板进行按压，可以减少或者消除基板被移位而导致分割不准确的情况以及分割后的电子部件被卷进分割装置的转子中而导致电子部件损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 分割 基板保持装置 按压 电子部件 分割装置 支撑部件 本实用新型 转子 移位 压住 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持装置，其保持待分割的基板以使分割装置对所述待分割的基板进行分割；其特征在于，所述基板保持装置包括：支撑部件，其支撑所述待分割的基板，其中所述待分割的基板的一面与所述支撑部件接触；以及压住部件，其与所述待分割的基板的另一面接触，对所述待分割的基板进行按压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
