[实用新型]一种分选机有效
| 申请号： | 201721627965.9 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207517650U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 杜鹏;鲁高照;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种分选机，该分选机通过挑拣晶粒片源中的异常晶粒并通过真空收集装置收集，实现正常晶粒和异常晶粒的分选，提升分选效率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 分选机 异常晶粒 分选 真空收集装置 半导体设备 本实用新型 晶粒 生产效率 正常晶粒 挑拣 | ||
【主权项】：
1.一种分选机，用于分选置于粘性膜上的晶粒，至少包括，固定粘性膜的中空载盘、扫描晶粒以判断晶粒是否异常的扫描装置、将晶粒从粘性膜上顶出的顶针模组以及控制装置，其特征在于：所述载盘可升降并且竖直设置；与所述载盘相对设置有通过气流吸附晶粒的吸气装置；所述扫描装置位于吸气装置与载盘的中间的上方，于所述扫描装置下方设置有反光件，扫描装置通过反光件扫描载盘上的晶粒；于所述载盘和吸气装置下方设置收集异常晶粒的真空收集装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽三安光电有限公司，未经安徽三安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721627965.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆处理装置
- 下一篇：用于装运托盘的托盘箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
