[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721575743.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207425848U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;范芳茗 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装结构，其包括：底板，包括芯片基岛；封装体，覆盖所述芯片基岛；以及多个管脚，所述多个管脚包括自一侧依次排列的第一管脚以及第二管脚至第N管脚，N为大于2的整数，所述第一管脚与所述芯片基岛相连，所述第二管脚至所述第N管脚中的每个包括与所述芯片基岛键合的键合区以及暴露于所述封装体外的暴露区，所述第二管脚至所述第N管脚中的至少一个的键合区的宽度大于其暴露区的宽度。上述结构提高了半导体封装结构的功率输出能力，从而解决了大功率器件的电流输出能力达不到芯片本身的输出能力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 管脚 基岛 芯片 半导体封装结构 第二管 暴露区 封装体 键合区 底板 电流输出能力 功率输出能力 大功率器件 输出能力 依次排列 键合 暴露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：底板，包括芯片基岛；封装体，覆盖所述芯片基岛；以及多个管脚，所述多个管脚包括自一侧依次排列的第一管脚以及第二管脚至第N管脚，N为大于2的整数，所述第一管脚与所述芯片基岛相连，所述第二管脚至所述第N管脚中的每个包括与所述芯片基岛键合的键合区以及暴露于所述封装体外的暴露区，所述第二管脚至所述第N管脚中的至少一个的键合区的宽度大于其暴露区的宽度。
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