[实用新型]一种贴片型电子器件有效
| 申请号： | 201721564813.9 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207441683U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王兴乐;王顺安;李爱政;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L21/52;H01C17/28;H01C17/02;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片型电子器件，其贴片型电子器件，电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上。本实用新型制作工艺简单，通用性强，适用于大功率或小功率贴片器件封装，适合不同形状、厚度的芯片封装，适合多芯片封装，也适合多引脚产品封装，制造的产品外观美观，占用空间小,编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电极片 电子器件 绝缘外壳 贴片 上印刷电路板 本实用新型 下电极片 开槽 封装 芯片 多芯片封装 多引脚产品 小功率贴片 产品外观 导电介质 绝缘封胶 器件封装 通用性强 芯片封装 占用空间 制作工艺 上表面 下表面 自由端 编带 固接 卡扣 美观 自动化 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种贴片型电子器件，其特征在于：包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
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