[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
| 申请号： | 201721502167.3 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207367936U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 华盟章 | 申请（专利权）人： | 铜陵元一精工机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种应用于半导体封装模具零部件技术领域的半导体封装模具注射头结构，所述的半导体封装模具注射头结构的注射头本体(2)插装在安装口(3)内，腔体(15)上表面设置限位槽(4)，密封圈(5)卡装在限位槽(4)内，密封圈(5)套装在注射头本体(2)上，注射头本体(2)上的定位块(6)抵靠在密封圈(5)上，本实用新型的半导体封装模具注射头结构，结构简单，能够方便可靠地对注射头本体和模具基座安装口之间实现可靠密封，避免液体通过注射头本体和模具基座安装口之间进入模具基座的腔体，同时能对注射头本体实现可靠定位，提高半导体封装模具工作时的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 注射 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述的半导体封装模具注射头结构包括模具基座(1)、注射头本体(2)，模具基座(1)上设置安装口(3)，注射头本体(2)设置为插装在安装口(3)内的结构，注射头本体(2)一端延伸到模具基座(1)的腔体(15)内，腔体(15)上表面设置限位槽(4)，密封圈(5)卡装在限位槽(4)内，密封圈(5)同时套装在注射头本体(2)上，注射头本体(2)上还设置定位块(6)，定位块(6)抵靠在密封圈(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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