[实用新型]一种具有屏蔽层的封装结构有效
| 申请号： | 201721473762.9 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207425844U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 廖益均;吴晓莉 | 申请（专利权）人： | 成都工业学院 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 陈明龙;庞启成 |
| 地址： | 610031*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。本实用新型封装结构采用外部封装层结构实现全包裹的封装效果，具有良好的屏蔽作用。 | ||
| 搜索关键词： | 外部封装层 引脚 封装层 集成电路本体 封装结构 封装 金属屏蔽外壳 本实用新型 导电凸点 屏蔽层 长方体结构 侧面设置 结构实现 卡槽配合 卡扣固定 屏蔽功能 屏蔽作用 全包裹 上表面 下表面 卡槽 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。
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