[实用新型]一种极片定位槽架桥结构有效
| 申请号： | 201721464426.8 | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207731923U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 颜延刚;颜辉;陈雪筠 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种极片定位槽架桥结构，包括DBC瓷片和过桥；所述DBC瓷片呈方片状，所述DBC瓷片上铺设有第一金属层和半导体芯片，所述第一金属层开有定位槽，所述定位槽槽口位置向左上角倾斜，所述定位槽通过过桥与半导体芯片连接。采用上述结构后，本实用新型一种极片定位槽架桥结构与现有技术相比较，从结构上来看，本实用新型采用了插口是焊接的方法来建立一个稳定的架桥结构。这种连接方式可以有效的限制架桥的角度位置，还能够防止在焊接途中出现架桥偏移的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 架桥结构 本实用新型 极片定位 定位槽 瓷片 半导体芯片 第一金属层 过桥 焊接 架桥 插口 槽口位置 角度位置 连接方式 偏移 方片状 上铺 | ||
【主权项】：
1.一种极片定位槽架桥结构，包括DBC瓷片和过桥；其特征是：所述DBC瓷片(1)呈方片状，所述DBC瓷片(1)上铺设有第一金属层(2)和半导体芯片(8),所述半导体芯片(8)上表面铺设有焊连层(9)，所述第一金属层(2)开有定位槽(3)，所述定位槽(3)槽口位置向左上角倾斜，所述定位槽(3)通过过桥(4)与半导体芯片(8)上的焊连层(9)电连接。
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