[实用新型]一种密集排列的集成电路引线框架结构有效

专利信息
申请号: 201721442050.0 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207542242U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 杨世杰;苏友明 申请(专利权)人: 深圳万基隆电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L25/16
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518115 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种密集排列的集成电路引线框架结构,其结构包括电路板、晶体管、分屏器、电阻器、信号灯、电池、外引线、外引脚、内引线、控制芯体、内引脚,电路板与晶体管电连接,晶体管与分屏器相平行,分屏器安装于电阻器的右侧,电阻器通过电路板与信号灯电连接,信号灯设于电池前,电池安装于外引线的右侧,外引脚与电路板相焊接,内引线设于控制芯体的上方,控制芯体安装于电路板上,内引脚与电路板相焊接,控制芯体由处理器、结晶片、内金属薄片、外金属薄片、底板组成,本实用新型一种密集排列的集成电路引线框架结构,在结构上设置了控制芯体,通过与金属薄片与引线连接,有效的控制用电量,使用电量得到有效的降低,良好的控制电路。
搜索关键词: 电路板 控制芯 集成电路引线框架 金属薄片 密集排列 信号灯 电阻器 分屏器 晶体管 本实用新型 电连接 内引脚 内引线 外引脚 外引线 用电量 焊接 电池 底板组成 电池安装 控制电路 引线连接 处理器 平行
【主权项】:
1.一种密集排列的集成电路引线框架结构,其特征在于:其结构包括电路板(1)、晶体管(2)、分屏器(3)、电阻器(4)、信号灯(5)、电池(6)、外引线(7)、外引脚(8)、内引线(9)、控制芯体(10)、内引脚(11),所述电路板(1)与晶体管(2)电连接,所述晶体管(2)与分屏器(3)相平行,所述分屏器(3)安装于电阻器(4)的右侧,所述电阻器(4)通过电路板(1)与信号灯(5)电连接,所述信号灯(5)设于电池(6)前,所述电池(6)安装于外引线(7)的右侧,所述外引脚(8)与电路板(1)相焊接,所述内引线(9)设于控制芯体(10)的上方,所述控制芯体(10)安装于电路板(1)上,所述内引脚(11)与电路板(1)相焊接,所述控制芯体(10)由处理器(101)、结晶片(102)、内金属薄片(103)、外金属薄片(104)、底板(105)组成,所述处理器(101)与结晶片(102)相焊接,所述结晶片(102)安装于内金属薄片(103)的上方,所述外金属薄片(104)设于底板(105)的右侧。
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