[实用新型]稳定型贴片二极管有效
| 申请号： | 201721202933.4 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207542240U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李龙荣;毛姬娜;郭燕;张晶;蔡厚军;周东方 | 申请（专利权）人： | 东莞市南晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492;H01L23/488 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 潘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管领域，特别是涉及稳定型贴片二极管，包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部。本实用新型引脚与芯片焊接稳定、封装结构与外界连接稳定、引脚与外界焊接稳定、使用效果稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 封装结构 焊接段 外部 本实用新型 贴片二极管 焊接板 稳定型 伸出 背离 芯片 二极管 连接稳定 芯片焊接 芯片两端 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.稳定型贴片二极管，其特征在于：包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部；所述第一焊接段通过第一焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，所述第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条；所述封装结构包括封装于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的环氧树脂封装层，还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体；所述陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔；所述安装孔为沉头孔；所述第一焊接段与第一焊膏层连接处呈扁平状，第二焊接段与第二焊膏层连接处呈扁平状。
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