[实用新型]一种晶圆贴膜装置

摘要

本实用新型提供了一种晶圆贴膜装置，属于半导体器件生产技术领域，包括机箱、蓝膜胶辊、贴膜台、贴膜盘、切割机构、横杆、压膜机构，其特征在于，机箱一端设置有蓝膜胶辊，机箱另一端设置有贴膜台，横杆设置在蓝膜胶辊和贴膜台之间，贴膜台上设置有贴膜盘，贴膜盘上方设置有压膜机构；压膜机构包括移板、压膜滚轮、滚轮支架、气缸，移板两侧设置有侧板，移板通过侧板以滑动的方式与贴膜台相连接，移板上固定设置有一组气缸；贴膜台侧面还设置有一组限位开关；自动控制辊轮启停，自动化程度高，提高了工作效率，而且排除了人为因素对晶圆表面受力的影响，提高产品质量。

主权项

一种晶圆贴膜装置，包括机箱（1）、蓝膜胶辊（2）、贴膜台（3）、贴膜盘（4）、切割机构、横杆（5）、压膜机构（6），其特征在于，机箱（1）一端设置有蓝膜胶辊（2），机箱（1）另一端设置有贴膜台（3），横杆（5）设置在蓝膜胶辊（2）和贴膜台（3）之间，贴膜台（3）上设置有贴膜盘（4），贴膜盘（4）上方设置有压膜机构（6）；所述压膜机构（6）包括移板（7）、压膜滚轮（8）、滚轮支架（9）、气缸（10），移板（7）两侧设置有侧板（11），移板（7）通过侧板（11）以滑动的方式与贴膜台（3）相连接，移板（7）上固定设置有一组气缸（10），气缸（10）的伸缩杆向下延伸与滚轮支架（9）固定连接，滚轮支架（9）下方设置有压膜滚轮（8），压膜滚轮（8）两端以旋转的方式与滚轮支架（9）相连接；所述贴膜台（3）侧面还设置有一组限位开关（12），限位开关（12）与气缸（10）以电连接的方式相连接。