[实用新型]一种晶圆贴膜装置有效
| 申请号： | 201721194455.7 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207149538U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陆新城;孔凡伟;刘君;彭朝;王秀锦;孟恒;孙宏辉 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜 装置 | ||
1.一种晶圆贴膜装置，包括机箱（1）、蓝膜胶辊（2）、贴膜台（3）、贴膜盘（4）、切割机构、横杆（5）、压膜机构（6），其特征在于，机箱（1）一端设置有蓝膜胶辊（2），机箱（1）另一端设置有贴膜台（3），横杆（5）设置在蓝膜胶辊（2）和贴膜台（3）之间，贴膜台（3）上设置有贴膜盘（4），贴膜盘（4）上方设置有压膜机构（6）；所述压膜机构（6）包括移板（7）、压膜滚轮（8）、滚轮支架（9）、气缸（10），移板（7）两侧设置有侧板（11），移板（7）通过侧板（11）以滑动的方式与贴膜台（3）相连接，移板（7）上固定设置有一组气缸（10），气缸（10）的伸缩杆向下延伸与滚轮支架（9）固定连接，滚轮支架（9）下方设置有压膜滚轮（8），压膜滚轮（8）两端以旋转的方式与滚轮支架（9）相连接；所述贴膜台（3）侧面还设置有一组限位开关（12），限位开关（12）与气缸（10）以电连接的方式相连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述贴膜台（3）两侧设置有滑轴（13），所述侧板（11）端部设置有与滑轴（13）相配合的环形滑块（14）。
3.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述限位开关（12）分别设置在移板（7）行程的前端和后端。
4.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述移板（7）上还设置有一组限位孔（15）以及与限位孔（15）相配合的限位销（16），限位销（16）下端与滚轮支架（9）固定相连，限位销（16）上端穿过限位孔（15）并外凸于移板（7）表面。
5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜装置，其特征在于，所述横杆（5）两端分别设置有摇杆（17），摇杆（17）一端与横杆（5）端部以铰接的方式相连接，摇杆（17）另一端与机箱（1）以铰接的方式相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
