[实用新型]一种晶圆贴膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件生产技术领域，更具体的说是一种晶圆贴膜装置。

背景技术

晶片表面的光洁度要求高，但受限于晶片的材质和晶片表面涂层较薄，晶片的表面易被划伤；而且，晶片加工中，需要将晶片划片，机械加工时容易产生硅片弹出，造成损坏影响电性能。因此，在加工处理完毕的晶片在流通过程中，晶片的表面需要覆盖一层起保护作用的蓝膜。传统的在对晶片进行贴膜时，需两人合作将蓝膜拉开在贴到晶片上，按照晶片的尺寸用刀片将其划下来，不仅对桌面的损坏大，而且产能低、效率低，不方便，劳动量大，蓝膜贴合平整度欠佳。现有技术中也有采用蓝膜机进行晶片贴膜，其包括吸盘系统、切割系统、胶膜辊及硅胶辊轮等结构，而现有的吸盘系统大多采用弹性支撑垫片及上部的陶瓷吸盘构成，但陶瓷吸盘存在制造难度大、成本高、易碎的问题。为此，申请号为201620610578.3的实用新型专利公布了一种新型蓝膜机，其贴膜盘采用不锈钢基盘和不锈钢吸盘，吸力大且均匀，易加工，使用寿命长。但是，所述蓝膜机在使用过程中，蓝膜覆盖于撑紧杆上后，需手动推动贴膜辊轮使其轻轻压过撑紧杆和晶圆/基板，使蓝膜平整贴附于晶圆上，一方面，人工施力作用于晶圆表面的压力不稳定，施力过大容易造成晶圆表面损伤，施力过小容易造成晶圆与蓝膜贴合效果不佳，影响产品质量；另一方面，贴膜辊轮行进全程无限位，依靠人工控制辊轮的启停，容易形成重复操作，自动化程度低，影响工作效率。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种能够自动控制辊轮启停的晶圆贴膜装置，自动化程度高，提高了工作效率，而且排除了人为因素对晶圆表面受力的影响，提高产品质量。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆贴膜装置，包括机箱、蓝膜胶辊、贴膜台、贴膜盘、切割机构、横杆、压膜机构，其特征在于，机箱一端设置有蓝膜胶辊，机箱另一端设置有贴膜台，横杆设置在蓝膜胶辊和贴膜台之间，贴膜台上设置有贴膜盘，贴膜盘上方设置有压膜机构；所述压膜机构包括移板、压膜滚轮、滚轮支架、气缸，移板两侧设置有侧板，移板通过侧板以滑动的方式与贴膜台相连接，移板上固定设置有一组气缸，气缸的伸缩杆向下延伸与滚轮支架固定连接，滚轮支架下方设置有压膜滚轮，压膜滚轮两端以旋转的方式与滚轮支架相连接；所述贴膜台侧面还设置有一组限位开关，限位开关与气缸以电连接的方式相连接。

进一步的，所述贴膜台两侧设置有滑轴，所述侧板端部设置有与滑轴相配合的环形滑块。

进一步的，所述限位开关分别设置在移板行程的前端和后端。

进一步的，所述移板上还设置有一组限位孔以及与限位孔相配合的限位销，限位销下端与滚轮支架固定相连，限位销上端穿过限位孔并外凸于移板表面。

进一步的，所述横杆两端分别设置有摇杆，摇杆一端与横杆端部以铰接的方式相连接，摇杆另一端与机箱以铰接的方式相连接。

本实用新型的有益效果是，通过设置的限位开关与控制压膜滚轮的气缸电连接，使得压膜滚轮在压膜过程中保持恒定压力，消除了人工用力的影响，利于保持产品质量的稳定性，全程通过限位开关与气缸的配合自动控制压膜滚轮的启停的升降，自动化程度高，大大提升了工作效率；设置的限位销能够保证滚轮支架在升降过程中的稳定性，进而保证压膜滚轮施力的均匀性；设置的摇杆能够实现调整压膜滚轮在对蓝膜实施压膜的过程中蓝膜所受拉力，防止蓝膜在压膜过程中因受力不匀造成的表面不平整，利于提高产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型压膜机构的结构示意图。

图中：1.机箱，2.蓝膜胶辊，3.贴膜台，4.贴膜盘，5.横杆，6.压膜机构，7.移板，8.压膜滚轮，9.滚轮支架，10.气缸，11.侧板，12.限位开关，13.滑轴，14.环形滑块，15.限位孔，16.限位销，17.摇杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，包括机箱1、蓝膜胶辊2、贴膜台3、贴膜盘4、切割机构、横杆5、压膜机构6，机箱1一端设置有蓝膜胶辊2，用于承载和释放成卷的蓝膜胶带，机箱1另一端设置有贴膜台3，横杆5设置在蓝膜胶辊2和贴膜台3之间，用于支撑所经过的蓝膜，贴膜台3上设置有贴膜盘4，贴膜盘4上方设置有压膜机构6；