[实用新型]一种降低集成电路封装内功率耗损的装置有效
| 申请号： | 201721160765.7 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207265040U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 曹志军 | 申请（专利权）人： | 深圳市思佳捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，其结构包括底板、外壳、卡板，所述底板设有芯片焊盘，所述外壳设有铜线，所述铜线均匀分布于外壳底部；所述卡板设有板体、固定板、卡槽，所述板体焊接于固定板与卡槽之间，所述固定板焊接于板体与芯片焊盘之间，所述卡槽焊接于板体底部，本实用新型通过设有一种卡板，通过将卡板嵌入集成电路板内部，再通过卡槽嵌设固定，够将低耗损磁芯片牢牢固定在集成电路板上，避免光靠铝片焊接于集成电路板上易造成脱落，影响集成电路板色使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 集成电路 封装 功率 耗损 装置 | ||
【主权项】：
一种降低集成电路封装内功率耗损的装置，其结构包括底板(1)、外壳(2)、卡板(3)，所述底板(1)通过注塑连接于外壳(2)底部，所述外壳(2)通过注塑连接于底板(1)上表面，所述卡板(3)通过焊接于底板(1)两端，其特征在于：所述底板(1)设有芯片焊盘(10)，所述芯片焊盘(10)分别焊接于底板(1)两端上表面上；所述外壳(2)设有铜线(20)，所述铜线均匀分布于外壳(2)底部；所述卡板(3)设有板体(30)、固定板(31)、卡槽(32)，所述板体(30)焊接于固定板(31)与卡槽(32)之间，所述固定板(31)焊接于板体(30)与芯片焊盘(10)之间，所述卡槽(32)焊接于板体(30)底部。
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