[实用新型]一种节能LED封装模组有效

专利信息
申请号: 201721083221.5 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN206711892U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 曾欢 申请(专利权)人: 曾欢
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市虎门镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种节能LED封装模组,包括有矩形的封装底座,封装底座顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔;容纳腔的底面上设有多个排列设置的LED颗粒;当设置封装罩时,进气通道进气,送气通道将气体送进容纳腔,空气从竖排水管道排出,其可以有效将热气体带走,还可以有效将可能进的水吹下去;如果不设置封装罩,在室内使用,其会形成自散热效果,利用热空气上升原理,流动气体自动的不断从送气管道抽进来。
搜索关键词: 一种 节能 led 封装 模组
【主权项】:
一种节能LED封装模组,其特征在于:包括有矩形的封装底座(1),封装底座(1)顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔(3);容纳腔(3)的底面上设有多个排列设置的LED颗粒(2);所述容纳腔(3)的底面设有多个竖排水管(5)道,所述封装底座(1)内沿长度方向设有横排水管道(6),横排水管道(6)一个端口封闭;竖排水管(5)道与横排水管道(6)连通;还包括有两条分别设于封装底座(1)两侧,沿封装底座(1)长度方向设置的进气管道(7),还包括有横向设置的多个送气管道(4),送气管道(4)一端与容纳腔(3)连通,另一端与进气管道(7)连通。
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