[实用新型]一种节能LED封装模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种节能LED封装模组。

背景技术

目前，LED封装模组由于受到热量散发的问题迟迟不能多颗粒进行封装，导致产业受限，因此需要设计一款能够将散热更加好的封装模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种节能LED封装模组。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种节能LED封装模组，包括有矩形的封装底座，封装底座顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔；容纳腔的底面上设有多个排列设置的LED颗粒；

所述容纳腔的底面设有多个竖排水管道，所述封装底座内沿长度方向设有横排水管道，横排水管道一个端口封闭；竖排水管道与横排水管道连通；

还包括有两条分别设于封装底座两侧，沿封装底座长度方向设置的进气管道，还包括有横向设置的多个送气管道，送气管道一端与容纳腔连通，另一端与进气管道连通；

其中，还包括有封装罩，所述封装罩用于罩设容纳腔。

其中，所述封装底座为铝合金封装底座。

其中，所述LED颗粒与容纳腔底面设有导热层。

本实用新型的有益效果为：当设置封装罩时，进气通道进气，送气通道将气体送进容纳腔，空气从竖排水管道排出，其可以有效将热气体带走，还可以有效将可能进的水吹下去；如果不设置封装罩，在室内使用，其会形成自散热效果，利用热空气上升原理，流动气体自动的不断从送气管道抽进来。

附图说明

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型是本实用新型的截面图；

图3是本实用新型的另一个视角的体立图；

图1至图3中的附图标记说明：

1-封装底座；2-LED颗粒；3-容纳腔；4-送气管道；5-竖排水管；6-横排水管道；7-进气管道。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。

如图1至图3所示，本实施例所述的一种节能LED封装模组，包括有矩形的封装底座1，封装底座1顶面向内凹陷设有跑道形的容纳腔3；容纳腔3的底面上设有多个排列设置的LED颗粒2；

所述容纳腔3的底面设有多个竖排水管5道，所述封装底座1内沿长度方向设有横排水管道6，横排水管道6一个端口封闭；竖排水管5道与横排水管道6连通；

还包括有两条分别设于封装底座1两侧，沿封装底座1长度方向设置的进气管道7，还包括有横向设置的多个送气管道4，送气管道4一端与容纳腔3连通，另一端与进气管道7连通；

本实施例所述的一种节能LED封装模组，还包括有封装罩，所述封装罩用于罩设容纳腔3。

当设置封装罩时，进气通道进气，送气通道将气体送进容纳腔3，空气从竖排水管5道排出，其可以有效将热气体带走，还可以有效将可能进的水吹下去；如果不设置封装罩，在室内使用，其会形成自散热效果，利用热空气上升原理，流动气体自动的不断从送气管道4抽进来。

本实施例所述的一种节能LED封装模组，所述封装底座1为铝合金封装底座1。

本实施例所述的一种节能LED封装模组，所述LED颗粒2与容纳腔3底面设有导热层。

以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。