[实用新型]一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统有效
| 申请号： | 201721061358.0 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207199614U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李建军;薛迪;周峥;张刚;江永;蒋超 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统，涉及智能卡芯片封装技术领域。所述智能卡条带压板包含压板基体(1)，所述压板基体(1)沿长度方向设置有多个芯片孔(11)；所述压板基体(1)与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条(12)，所述凸起压条(12)用于按压条带。所述芯片封装系统包含如上所述的智能卡条带压板。本实用新型的优点在于本实用新型的智能卡条带压板采用凸起压条对条带进行按压，凸起压条沿压板基体的长度方向设置，与条带的移动方向一致，芯片孔在压板基体的宽度方向没有压条，条带在移动过程中，不会出现剐蹭芯片金线的现象，保证了芯片封装的质量，有利于提高芯片的稳定性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 条带 压板 具有 芯片 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种智能卡条带压板，其特征在于，包含：压板基体(1)，所述压板基体(1)沿长度方向设置有多个芯片孔(11)；所述压板基体(1)与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条(12)，所述凸起压条(12)用于按压条带。
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