[实用新型]电子封装件及其封装基板有效
| 申请号： | 201721060135.2 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207116412U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘智文;邱柏翰 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张福根,冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其封装基板，电子封装件的封装基板的侧面为非平直面，以外露所述封装基板的线路，因而能设置芯片于所述侧面上，故能大幅增加所述封装基板的使用空间，以提升所述电子封装件的使用性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：至少一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面，以及邻接于所述第一表面与所述第二表面的侧面；以及所述侧面为非平直面。
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