[实用新型]一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，本实用新型提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本实用新型为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。

主权项

1.一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构，其特征在于：包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，所述外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，所述两个载片台上均设有凸台，所述内引线底面设有两个凸台，所述两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，所述第一芯片与内引线底面左侧的凸台焊接在一起的为阳极面，其阴极面与外引线A的载片台顶面的凸台焊接在一起，所述第二芯片与内引线底面右侧的凸台焊接在一起的为阴极面，其阳极面与外引线B的载片台顶面的凸台焊接在一起。