[实用新型]一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置有效
申请号: | 201720849764.7 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN206947313U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置,包括箱体,所述箱体顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒,且辅热棒的侧面焊接有等距离分布的固定块,所述箱体相对的两个侧面上均开有通孔,且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同,所述通孔中传动连接有传送带,且传送带和通孔之间留有空隙,所述传送带的顶端卡接有等距离分布的卡槽,且卡槽内卡接有隔热板,所述箱体一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链,所述铰链上铰接有保温板。本实用新型结构简单,能够提高装置的自动化程度,省时省力,能够防止锡泥在凝固的过程中溅射损坏箱体,能够调节加热器的位置和带动其转动,使受热更均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 凝固 烘烤 装置 | ||
【主权项】:
一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒(2),且辅热棒(2)的侧面焊接有等距离分布的固定块,所述箱体(1)相对的两个侧面上均开有通孔,且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同,所述通孔中传动连接有传送带(4),且传送带(4)和通孔之间留有空隙,所述传送带(4)的顶端卡接有等距离分布的卡槽(14),且卡槽(14)内卡接有隔热板,所述箱体(1)一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链(5),所述铰链(5)上铰接有保温板(6),所述通孔下端的保温板(6)远离铰链的一端卡接有磁铁(7),所述通孔上端的保温板(6)远离铰链的一端卡接有电磁铁(8),所述箱体(1)一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板(9),所述箱体(1)顶端内壁上焊接有固定块(10),所述固定块(10)的底端通过螺栓固定有液压油缸(11),所述液压油缸(11)的底端焊接有电机(12),所述电机(12)输出轴的底端焊接传动杆(13),所述传动杆(13)的底端焊接有加热器(15),所述箱体(1)的内壁上传送带(4)底部焊接有水平放置的保护网(3),且保护网(3)的边缘处与箱体(1)的内壁连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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