[实用新型]一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置有效

专利信息
申请号: 201720849764.7 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN206947313U 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 厦门芯光润泽科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置,包括箱体,所述箱体顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒,且辅热棒的侧面焊接有等距离分布的固定块,所述箱体相对的两个侧面上均开有通孔,且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同,所述通孔中传动连接有传送带,且传送带和通孔之间留有空隙,所述传送带的顶端卡接有等距离分布的卡槽,且卡槽内卡接有隔热板,所述箱体一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链,所述铰链上铰接有保温板。本实用新型结构简单,能够提高装置的自动化程度,省时省力,能够防止锡泥在凝固的过程中溅射损坏箱体,能够调节加热器的位置和带动其转动,使受热更均匀。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 凝固 烘烤 装置
【主权项】:
一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒(2),且辅热棒(2)的侧面焊接有等距离分布的固定块,所述箱体(1)相对的两个侧面上均开有通孔,且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同,所述通孔中传动连接有传送带(4),且传送带(4)和通孔之间留有空隙,所述传送带(4)的顶端卡接有等距离分布的卡槽(14),且卡槽(14)内卡接有隔热板,所述箱体(1)一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链(5),所述铰链(5)上铰接有保温板(6),所述通孔下端的保温板(6)远离铰链的一端卡接有磁铁(7),所述通孔上端的保温板(6)远离铰链的一端卡接有电磁铁(8),所述箱体(1)一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板(9),所述箱体(1)顶端内壁上焊接有固定块(10),所述固定块(10)的底端通过螺栓固定有液压油缸(11),所述液压油缸(11)的底端焊接有电机(12),所述电机(12)输出轴的底端焊接传动杆(13),所述传动杆(13)的底端焊接有加热器(15),所述箱体(1)的内壁上传送带(4)底部焊接有水平放置的保护网(3),且保护网(3)的边缘处与箱体(1)的内壁连接。
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