[实用新型]一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置

权利要求书

1.一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）顶端和底端的内壁上均焊接有等距离分布的辅热棒（2），且辅热棒（2）的侧面焊接有等距离分布的固定块，所述箱体（1）相对的两个侧面上均开有通孔，且两个侧面上的通孔的高度和大小都相同，所述通孔中传动连接有传送带（4），且传送带（4）和通孔之间留有空隙，所述传送带（4）的顶端卡接有等距离分布的卡槽（14），且卡槽（14）内卡接有隔热板，所述箱体（1）一侧外壁通孔的身下两端均焊接有铰链（5），所述铰链（5）上铰接有保温板（6），所述通孔下端的保温板（6）远离铰链的一端卡接有磁铁（7），所述通孔上端的保温板（6）远离铰链的一端卡接有电磁铁（8），所述箱体（1）一侧外壁通孔的上端焊接有控制面板（9），所述箱体（1）顶端内壁上焊接有固定块（10），所述固定块（10）的底端通过螺栓固定有液压油缸（11），所述液压油缸（11）的底端焊接有电机（12），所述电机（12）输出轴的底端焊接传动杆（13），所述传动杆（13）的底端焊接有加热器（15），所述箱体（1）的内壁上传送带（4）底部焊接有水平放置的保护网（3），且保护网（3）的边缘处与箱体（1）的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述控制面板（9）包括按键、开关和控制器，且开关、控制器和按键均通过导线连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述电磁铁（8）、液压油缸（11）和加热器（15）均通过导线连接有开关，且开关与控制器连接，控制器的型号为DATA-7311。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述电磁铁（8）的底端磁极与磁铁（7）顶端的磁极相反，且电磁铁（8）的大小与磁铁（7）的大小相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述传送带（4）为耐高温的钨合金材料制成，且传送带（4）上的卡槽（14）的数量为十到二十个。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置，其特征在于，所述辅热棒（2）为导热性强的铝合金材料制成，且辅热棒（2）的数量为二到二十个。