[实用新型]一种散热封装三极管有效
| 申请号： | 201720842347.X | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN206961816U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周明银 | 申请（专利权）人： | 东莞市凌讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 范亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种散热封装三极管，目前三极管常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，这样会增加散热板和其他散热设备的投入，提供一种散热封装三极管，通过增大三极管自身的散热基体的散热面，并在晶片与导脚的焊接处涂设导热硅膏，有效传导扩散晶片工作过程中产生的大量热量，提高晶片使用的稳定性延缓老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 三极管 | ||
【主权项】：
一种散热封装三极管，包括塑封部（1）、散热基体（2），该散热基体（2）设置有贴片区（3）、晶片（4）、键合线（5）、固定通孔（6）、中间导脚（7）、输入导脚（8）和输出导脚（9），晶片（4）通过键合线（5）分别焊接于输入导脚（8）和输出导脚（9），其特征在于：所述散热基体（2）的贴片区（3）一面与塑封部（1）镶嵌注塑成型，该贴片区（3）表面覆盖有一层导热硅膏（10)，该散热基体（2）的另一面整体暴露于塑封部（1）的外部，所述塑封部（1）两侧设有凹槽（11），所述凹槽（11）底端为散热基体（2）表面，所述贴片区（3）周围设有向上延伸部（12），所述键合线（5）为铜丝线，所述散热基体（2）下侧面与输入导脚（8）上侧面之间的间隔距离为0.8‑1.2mm。
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