[实用新型]一种散热封装三极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种散热封装三极管。

背景技术

三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN 结，两个PN 结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP 和NPN 两种,常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，这样增加了散热器的投入成本，而且对晶片的散热效率提升并不大，在节约成本的条件下如何通过对三极管内部结构进行改进，从而提高晶片的散热效率是目前亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热封装三极管，通过增大散热基体的散热面，并在并在贴片区喷设导热硅膏，填充了晶片和导热基体之间的间隙，并采用导电导热性优异的键合铜丝焊接，从而能更高效的传导晶片运行中产生的热量，提高晶片使用的稳定性延缓老化。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种散热封装三极管，包括塑封部、散热基体，该散热基体设置有贴片区、晶片、键合线、固定通孔、中间导脚、输入导脚和输出导脚，晶片通过键合线分别焊接于输入导脚和输出导脚，其特征在于：所述散热基体的贴片区一面与塑封部镶嵌注塑成型，该贴片区表面覆盖有一层导热硅膏，该散热基体的另一面整体暴露于塑封部的外部，所述塑封部两侧设有凹槽，所述凹槽底端为散热基体表面，所述贴片区周围设有向上延伸部，所述键合线为铜丝线，所述散热基体下侧面与输入导脚上侧面之间的间隔距离为0.8-1.2mm。

优选的是，散热基体为铜或铝材质。

优选的是，凹槽为倒梯形槽。

优选的是，贴片区为矩形槽。

本实用新型的有益效果在于：散热基体和键合线采用导热性好成本低廉的铝或铜材质，可以减少生产成本，通过增加散热基体更多的散热面积与空气接触，在焊接处涂设导热硅膏，让接触的输入输出点的大量热量更加高效的被传导出去，让晶片散热好，工作更高效，贴片区设置延伸部用以阻挡水和其它杂质，提高了晶片工作稳定性。

附图说明

图1为本实用新型一种散热封装三极管内部框架立体结构示意图。

图2为本实用新型一种散热封装三极管立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-2所示，一种散热封装三极管，包括塑封部1、散热基体2，该散热基体2设置有贴片区3、晶片4、键合线5、固定通孔6、中间导脚7、输入导脚8和输出导脚9，晶片4通过键合线5分别焊接于输入导脚8和输出导脚9，所述散热基体2的贴片区3一面与塑封部1镶嵌注塑成型，该贴片区3表面覆盖有一层导热硅膏10)，填充了晶片4和导热基体2之间的间隙，贴合更紧密，热传导效果更好，所述散热基体2下侧面与输入导脚8上侧面之间的间隔距离为1.15mm, 整体比例匹配性好，降低加工成本。

该散热基体2的另一面整体暴露于塑封部1的外部，所述塑封部1两侧设有凹槽11，所述凹槽11底端为散热基体2表面，通过扩充散热基体2的散热面积与空气接触，通过空气流通能加速散热。

所述贴片区3周围设有向上延伸部12，可以在贴片时防止水分和其他杂质进入贴片区3，起到保护晶片4的作用，贴片区3为矩形槽方便加工。

所述键合线5为铜丝线，铜拥有优异的电学性能，其导电率比金高出近40%比铝高出近2倍，其热学性能也显著优于金和铝，因此能够以更细的焊丝直径达到更好的散热性能，降低成本，铜的热膨胀系数比铝低，因而其焊点的热应力也较低，大大提高了器件的可靠性。

所述散热基体2为铜或铝材质，针对不同品质要求，也可以选择经济性好的铝。

本实施例中，所述凹槽9为开口向上的梯形槽，加大开口面积，更有利于散热，并对整体三极管起到防水作用。