[实用新型]一种高度可调的半导体晶片封装设备

摘要

本实用新型公开了一种高度可调的半导体晶片封装设备，包括箱体，所述箱体的内腔设置有底座，所述底座的底部延伸至箱体的外部，所述底座的两侧且位于箱体的内腔均开设有滚槽，所述滚槽与箱体之间活动连接有滚珠，所述底座底部的两侧均开设有螺纹孔，所述箱体内腔的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的转轴固定连接有旋转轴，所述旋转轴远离第一电机的一端与箱体的内壁活动连接，所述旋转轴的表面套设有齿轮，所述箱体内腔底部的两侧且位于旋转轴的背面均活动连接有与齿轮相适配的蜗杆。本实用新型通过第二电机的设置能够带动转台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率。

主权项

一种高度可调的半导体晶片封装设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内腔设置有底座（2），所述底座（2）的底部延伸至箱体（1）的外部，所述底座（2）的两侧且位于箱体（1）的内腔均开设有滚槽（3），所述滚槽（3）与箱体（1）之间活动连接有滚珠（4），所述底座（2）底部的两侧均开设有螺纹孔（5），所述箱体（1）内腔的底部固定连接有第一电机（6），所述第一电机（6）的转轴固定连接有旋转轴（7），所述旋转轴（7）远离第一电机（6）的一端与箱体（1）的内壁活动连接，所述旋转轴（7）的表面套设有齿轮（8），所述箱体（1）内腔底部的两侧且位于旋转轴（7）的背面均活动连接有与齿轮（8）相适配的蜗杆（9），所述蜗杆（9）的底部固定连接有螺纹杆（10），所述螺纹杆（10）的底部延伸至螺纹孔（5）的内腔，所述底座（2）的内部固定连接有第二电机（11），所述第二电机（11）的转轴延伸至底座（2）的外部并固定连接有转台（12），所述转台（12）的底部固定连接有定位柱（13），所述箱体（1）顶部的两侧均固定连接有竖板（14），所述竖板（14）相对的一侧固定连接有固定板（15），所述固定板（15）的底部设置有输送轨道（16）。