[实用新型]半导体发光装置的预封装结构及半导体发光装置有效
| 申请号： | 201720809370.9 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN207038550U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 张汝志 | 申请（专利权）人： | 斯内尔特种材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体发光装置的预封装结构，其包括半导体发光器件，以及，直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜，所述压敏型荧光膜包括由有机硅组合物预固化形成的基体，所述基体中均匀分散有荧光颗粒物。本申请还公开了一种半导体发光装置，其包括半导体发光器件，以及，直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜的完全固化体。采用本申请的前述方案，可以大幅简化半导体发光器件的封装工艺，降低成本，并保障和提升半导体发光器件综合性能，例如其发光性能，包括发光的均匀性、出光效率等，以及有效改善相应发光装置的工作稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置的预封装结构，其特征在于包括：半导体发光器件，以及，直接结合于所述半导体发光器件的出光面的压敏型荧光膜，所述压敏型荧光膜包括由有机硅组合物预固化形成的基体，所述基体中均匀分散有荧光颗粒物。
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