[实用新型]一种反应仓密封的真空镀膜机有效
| 申请号： | 201720774416.8 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN207002838U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘世文;熊翊世 | 申请（专利权）人： | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/06 | 分类号： | C23C16/06;C23C16/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种反应仓密封的真空镀膜机，包括仓体、上盖、设置于仓口的T型铜质密封圈和橡胶密封圈以及紧贴反应仓外壁内侧的高温加热器。由于在反应仓的仓口的第一T形凹槽内设置了T型铜质密封圈，巧妙利用真空镀膜机使用过程中需对仓体进行的高温加热的原理，在对仓体加热的同时也对T型铜质密封圈进行加热，加热后的T型铜质密封圈受热膨胀体积变大，与第一T形凹槽和上盖严密的贴合，实现对仓体的一重密封，再在第二T形凹槽内设置常规的橡胶密封圈，实现对仓体的双重密封，可有效防止工作气体外泄，保证反应仓内的真空度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反应 密封 真空镀膜 | ||
【主权项】：
一种反应仓密封的真空镀膜机，包括仓体(1)和上盖(11)，上盖(11)盖于仓体(1)的仓口之上，其特征在于还包括：在仓体(1)的仓口，反应仓内壁(8)与反应仓外壁(12)之间设置有第一T形凹槽和第二T形凹槽，所述第一T形凹槽内设置有T型铜质密封圈(3)，所述第二T形凹槽内设置有橡胶密封圈(2)，紧贴反应仓外壁(12)内侧还设置有高温加热器(5)，所述高温加热器(5)对仓体(1)进行加热时，所述T形铜质密封圈(3)受热膨胀体积变大，与所述第一T形凹槽和上盖(11)严密的贴合。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
