[实用新型]一种反应仓密封的真空镀膜机有效
申请号: | 201720774416.8 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN207002838U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 刘世文;熊翊世 | 申请(专利权)人: | 深圳市森美协尔科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/06 | 分类号: | C23C16/06;C23C16/44 |
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地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反应 密封 真空镀膜 | ||
技术领域
本发明涉及真空镀膜机技术领域,具体涉及一种反应仓密封的真空镀膜机。
背景技术
真空镀膜是指在小于10-3Pa的气压、600℃以上的温度条件下,在真空反应仓内,将复合金属原子经高温热解反应从加热源的材料中置换出来,打到被镀物体的表面上从而在待镀的物体表面形成金属薄膜。
现有的反应仓密封装置往往仅使用橡胶密封圈进行一次密封,密封性差,且密封圈受高温易变型,使得仓内气体容易发生外泄,需要花费较长时间抽真空,而且,仓内气体外泄对人员和环境造成伤害和污染。由于密封性差,使得镀膜时间过长,镀膜后的表面不光滑,影响产品质量。
发明内容
本申请提供一种反应仓密封的真空镀膜机,使得真空镀膜机的反应仓密封效果好,防止工作气体外泄,保证反应仓内的真空度。
本申请提供一种反应仓密封的真空镀膜机,该装置包括:仓体1、上盖11,上盖11盖于仓体1的仓口之上,该装置还包括:在仓体1的仓口,反应仓内壁8与反应仓外壁12之间设置有第一T形凹槽和第二T形凹槽,所述第一T型凹槽内设置有T型铜质密封圈3,所述第二T型凹槽内设置有橡胶密封圈2,紧贴反应仓外壁12内侧还设置有高温加热器5,所述高温加热器5对仓体1进行加热时,所述T型铜质密封圈3受热膨胀体积变大,与所述第一T形凹槽和上盖11严密的贴合。
在一些实施例,仓体1底部还设置有用于调节仓内真空度的真空截流阀4。
在一些实施例,反应仓外壁12还设置有至少一个观察窗10。
在一些实施例,仓体1还设置有用于输入保护气体的第一通道7和用于催化剂混合气体的第二通道9。
在一些实施例,第一通道7输入的所述保护气体为惰性气体。
依据上述实施例,本申请提供的一种反应仓密封的真空镀膜机由于在反应仓的仓口的第一T形凹槽内设置T型铜质密封圈,巧妙利用真空镀膜机使用过程中需对仓体进行的高温加热的原理,在对仓体加热的同时也对T型铜质密封圈进行加热,加热后的T型铜质密封圈受热膨胀体积变大,与第一T形凹槽和上盖严密的贴合,实现对仓体的一重密封,再在第二T形凹槽内设置常规的橡胶密封圈,实现对仓体的双重密封,可有效防止工作气体外泄,保证反应仓内的真空度。
附图说明
图1为本申请提供一种反应仓密封的真空镀膜机结构图俯视图;
图2为本申请提供一种反应仓密封的真空镀膜机结构图侧视图;
附图标记:1、仓体,2、橡胶密封圈,3、T型铜质密封圈,4、真空节流阀,5、高温加热器,7、第一通道,8、反应仓内壁,9、第二通道,11、上盖,12、反应仓外壁。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中,很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而,本领域技术人员可以毫不费力的认识到,其中部分特征在不同情况下是可以省略的,或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下,本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述,这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没,而对于本领域技术人员而言,详细描述这些相关操作并不是必要的,他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
实施例一:
参考图1和图2,本申请提供一种反应仓密封的真空镀膜机,包括:仓体1、上盖11,上盖11盖于仓体1的仓口之上,还包括:在仓体1的仓口,反应仓内壁8与反应仓外壁12之间设置有第一T形凹槽和第二T形凹槽,第一T型凹槽内设置有T型铜质密封圈3,第二T型凹槽内设置有橡胶密封圈2,紧贴反应仓外壁12内侧还设置有高温加热器5,高温加热器5对仓体1进行加热时,T型铜质密封圈3受热膨胀体积变大,与第一T形凹槽和上盖11严密的贴合。
在一些实施例,仓体1底部还设置有用于调节仓内真空度的真空截流阀4。
在一些实施例,反应仓外壁12还设置有至少一个观察窗10。
在一些实施例,仓体1还设置有用于输入保护气体的第一通道7和用于催化剂混合气体的第二通道9。
在一些实施例,第一通道7输入的保护气体为惰性气体。
该反应仓密封的真空镀膜机的工作原理为:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的