[实用新型]一种集成电路封装外壳有效
申请号: | 201720713239.2 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN206849824U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 亓心钰 | 申请(专利权)人: | 亓心钰 |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271100 山东省莱芜*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳,包括壳体、第一滑孔、第二滑孔、固定杆、滑片、固定管、开槽、限位齿、固定齿、螺母、集成电路,固定杆穿过第一滑孔和第二滑孔贯穿连接在壳体上,所述固定杆一端与滑片侧面之间焊接,所述滑片侧面与壳体外侧表面之间贴合连接,所述固定管套设在固定杆上并且固定管与固定杆之间滑动连接,所述固定管上等间距开设有开槽,所述限位齿一端与固定杆外侧表面之间焊接并且限位齿等间距焊接在固定杆上,所述限位齿一端还嵌套在开槽中并且开槽为限位齿的活动空间,所述固定齿一端与固定管外侧表面之间焊接并且固定齿等间距焊接在固定管上。本集成电路封装外壳结构简单,提高封装效率,使用比较方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 外壳 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装外壳,包括壳体(1)、第一滑孔(2)、第二滑孔(3)、固定杆(4)、滑片(5)、固定管(6)、开槽(11)、限位齿(7)、固定齿(8)、螺母(9)、集成电路(10),其特征在于:所述壳体(1)一侧开设有第一滑孔(2)并且壳体(1)另一侧开设有第二滑孔(3),所述固定杆(4)穿过第一滑孔(2)和第二滑孔(3)贯穿连接在壳体(1)上,所述固定杆(4)一端与滑片(5)侧面之间焊接,所述滑片(5)侧面与壳体(1)外侧表面之间贴合连接,所述固定管(6)套设在固定杆(4)上并且固定管(6)与固定杆(4)之间滑动连接,所述固定管(6)上等间距开设有开槽(11),所述限位齿(7)一端与固定杆(4)外侧表面之间焊接并且限位齿(7)等间距焊接在固定杆(4)上,所述限位齿(7)一端还嵌套在开槽(11)中并且开槽(11)为限位齿(7)的活动空间,所述固定齿(8)一端与固定管(6)外侧表面之间焊接并且固定齿(8)等间距焊接在固定管(6)上,所述固定杆(4)和固定管(6)一端外侧均刻有螺纹并且固定杆(4)和固定管(6)通过螺母(9)固定在壳体(1)上,所述螺母(9)一侧侧面与第二滑孔(3)侧面之间贴合连接,所述集成电路(10)与限位齿(7)之间插接连接。
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