[实用新型]一种内存芯片倒装封装结构有效
| 申请号： | 201720659778.2 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207183262U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内存芯片倒装封装结构，包含基板和芯片；所述基板上设置有封装空间，基板的上表面设置有防氧化镀膜层，芯片位于封装空间中，芯片的底面设置有锡铅凸块，芯片通过锡铅凸块与基板的防氧化镀膜层连接，封装空间中填充有绝缘树脂；本实用新型方案的内存芯片倒装封装结构，相比于其它常规封装方式，一方面基板表层的焊盘处理方式以OSP防氧化镀膜工艺代替一般的SOP锡膏涂覆的设计方式，过程相对简单，封装基板的价格较低；另一方面省去底部填充胶水的工序，生产效率提高，进一步地降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内存 芯片 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种内存芯片倒装封装结构，其特征在于：包含基板（1）和芯片（6）；所述基板（1）上设置有封装空间，基板（1）的上表面设置有防氧化镀膜层，芯片（6）位于封装空间中，芯片（6）的底面设置有锡铅凸块（4），芯片（6）通过锡铅凸块（4）与基板（1）的防氧化镀膜层连接，封装空间中填充有绝缘树脂（8）。
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